我司将于2022年6月21日(二)~23日(四)参加在马来西亚举办的SEMICON SEA展会。
本届展会，我司将重点推出全新的面向RDL/FOPLP的通电检测设备、IGBT模块用检测系统以及半导体晶圆3D检测设备。
根据客户的需求，为其提供最合理的检测解决方案是我们的使命。
敬请各位莅临我司展位。
主要展示内容
・面向RDL/FOPLP的通电检测设备
・IGBT模块用检测系统
・半导体晶圆3D检测设备
・MEMS/TSV/RDL/Interposer用AC/DC检测仪
